◆ 基本特点：
1、液晶屏清晰显示出焊接过程的温度曲线，实时监测焊接温度。
2、可设定热压温度的最高及最低值，实现高品质的焊接。
3、温度的上升时间、速度可自由设定。
4、可设定焊咀的温度以保持一定的初始加热功能。
5、通过通信接口可以从外部控制加热过程。
6、可选配气动控制的焊头，加压状态下即可冷却焊咀,非常适用于锡
熔焊接。
7、热电偶瞬时反馈，温度再现性好、精确度高。
◆ 应 用：
广泛应用于电子、数码等行业零部件组装的热压接、焊锡焊接、热融
合等精密微焊接。
√.FPC与PCB、连接器之间的焊锡连接
√.ACF与PCB、连接器之间的连接
√.TAB与PCB、连接器之间的连接
√.FFC（柔性扁平电缆）与PCB、连接器之间的焊锡连接
√.斑马纸与PCB、连接器之间的焊锡连接
√.极细同轴线与PCB、连接器之间的焊锡连接
√.硬盘、电阻器、电容、线圈、变压器、IC卡等漆包线的焊锡连接
√.电池极片与PCB、连接器之间的焊锡连接
√.小型马达的卷线端子的焊锡连接
√.继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合
|
Click to enlarge image 
